창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990053 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233990053 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990053 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990053 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SI8435BB-C-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8435BB-C-IS1R.pdf | |
![]() | G32A-N4150 | Module, Thyristor G3NH Series | G32A-N4150.pdf | |
![]() | HS20B | HS20B CHMC TO8 | HS20B.pdf | |
![]() | D446D | D446D HIT DIP | D446D.pdf | |
![]() | LCB32B2450A2 | LCB32B2450A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCB32B2450A2.pdf | |
![]() | M57925L | M57925L ORIGINAL DIP | M57925L.pdf | |
![]() | INX-1 | INX-1 MICREL SC59 | INX-1.pdf | |
![]() | M25P80-VMW6TGBA | M25P80-VMW6TGBA MICRON SMD or Through Hole | M25P80-VMW6TGBA.pdf | |
![]() | ERA6EEB8872V | ERA6EEB8872V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA6EEB8872V.pdf | |
![]() | MVC403T1 | MVC403T1 MOTOROLA SOT23 | MVC403T1.pdf | |
![]() | BA9785AFV-E2 | BA9785AFV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA9785AFV-E2.pdf | |
![]() | LQH3N151K04M00-01/T052 | LQH3N151K04M00-01/T052 MURATA SMD or Through Hole | LQH3N151K04M00-01/T052.pdf |