창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233990052 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990052 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990052 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ5358CE3/TR13 | DIODE ZENER 22V 5W SMBJ | SMBJ5358CE3/TR13.pdf | |
![]() | MBB02070C2400DC100 | RES 240 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2400DC100.pdf | |
![]() | CMF7090R000FHEK | RES 90 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7090R000FHEK.pdf | |
![]() | CD4076BK3 | CD4076BK3 HAR Call | CD4076BK3.pdf | |
![]() | STPM5105ALB | STPM5105ALB ST SMD or Through Hole | STPM5105ALB.pdf | |
![]() | 7004FB | 7004FB MOT CDIP8 | 7004FB.pdf | |
![]() | 40TPSI2 | 40TPSI2 IR TO-247 | 40TPSI2.pdf | |
![]() | TPS60402DBVR TEL:82766440 | TPS60402DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS60402DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB508PFGBNDTF | MB508PFGBNDTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB508PFGBNDTF.pdf | |
![]() | MAX164BENG/CENG | MAX164BENG/CENG MAXIM DIP | MAX164BENG/CENG.pdf | |
![]() | 3700500041 | 3700500041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3700500041.pdf | |
![]() | HC2E827M35040HA180 | HC2E827M35040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E827M35040HA180.pdf |