창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990049 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233990049 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990049 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990049 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MAX2009ETI | RF IC RF Predistorter CDMA2000, DCS1800, WCMDA/UMTS 1.2GHz ~ 2.5GHz Up to 12dB ACPR Improvement 28-TQFN (5x5) | MAX2009ETI.pdf | |
![]() | HM628128CLFP-5SL | HM628128CLFP-5SL HIT SMD or Through Hole | HM628128CLFP-5SL.pdf | |
![]() | 3422-0005VZB+3442-1A | 3422-0005VZB+3442-1A M SMD or Through Hole | 3422-0005VZB+3442-1A.pdf | |
![]() | 6N60L-B | 6N60L-B UTC TO220F | 6N60L-B.pdf | |
![]() | STM103AIDT-LF | STM103AIDT-LF ST SOP8 | STM103AIDT-LF.pdf | |
![]() | T1270N38TOF | T1270N38TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1270N38TOF.pdf | |
![]() | H27QDG8JEAJR-BCB | H27QDG8JEAJR-BCB HYNIX SMD or Through Hole | H27QDG8JEAJR-BCB.pdf | |
![]() | MAX8691YETL+ | MAX8691YETL+ MAXIM QFN | MAX8691YETL+.pdf | |
![]() | PIO75-181KT | PIO75-181KT ORIGINAL SMD | PIO75-181KT.pdf | |
![]() | UPD2350GS | UPD2350GS NEC SOP | UPD2350GS.pdf | |
![]() | UPA814T-T1/ | UPA814T-T1/ NEC SMD or Through Hole | UPA814T-T1/.pdf | |
![]() | 2SA2022-TL | 2SA2022-TL SANYO TO-220F | 2SA2022-TL.pdf |