창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990042 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990042 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990042 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990042 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101DE1-004.0960T | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DE1-004.0960T.pdf | |
![]() | TMS320DA150GGU-120 | TMS320DA150GGU-120 TI BGA144 | TMS320DA150GGU-120.pdf | |
![]() | 1/2W8B | 1/2W8B ORIGINAL ED | 1/2W8B.pdf | |
![]() | EP3C25U256C7N-ALTERA(ECCN) | EP3C25U256C7N-ALTERA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | EP3C25U256C7N-ALTERA(ECCN).pdf | |
![]() | ADLD8404XCPZ-1 | ADLD8404XCPZ-1 ADI SMD or Through Hole | ADLD8404XCPZ-1.pdf | |
![]() | HA2-2311-2 | HA2-2311-2 HARRIS CAN | HA2-2311-2.pdf | |
![]() | JC2A21-16S | JC2A21-16S ITTCANNON SMD or Through Hole | JC2A21-16S.pdf | |
![]() | XC2S100/FG256AMS | XC2S100/FG256AMS XILINX BGA | XC2S100/FG256AMS.pdf | |
![]() | AHA5330B-120PBC | AHA5330B-120PBC AHA BGA | AHA5330B-120PBC.pdf | |
![]() | MCP602 I/P | MCP602 I/P ORIGINAL DIP8 | MCP602 I/P.pdf |