창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990034 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990034 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990034 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990034 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1600V 333 | 1600V 333 CBB SMD or Through Hole | 1600V 333.pdf | |
![]() | MCM5246WJ20 | MCM5246WJ20 ORIGINAL SOZ | MCM5246WJ20.pdf | |
![]() | 130B820JW500XT | 130B820JW500XT ATC SMD or Through Hole | 130B820JW500XT.pdf | |
![]() | CX05F476K | CX05F476K KEMET SMD or Through Hole | CX05F476K.pdf | |
![]() | CRN1603A-1-12VDC | CRN1603A-1-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | CRN1603A-1-12VDC.pdf | |
![]() | MR062X222KDATR1 | MR062X222KDATR1 AVX SMD or Through Hole | MR062X222KDATR1.pdf | |
![]() | 878320820 | 878320820 MOLEX NA | 878320820.pdf | |
![]() | MR-48X60-6 | MR-48X60-6 MST SMD or Through Hole | MR-48X60-6.pdf | |
![]() | MCP23016-I/SP | MCP23016-I/SP ORIGINAL DIP28 | MCP23016-I/SP .pdf | |
![]() | 30FLZ-RSM1-TB | 30FLZ-RSM1-TB JST SMD or Through Hole | 30FLZ-RSM1-TB.pdf | |
![]() | MAX6517UKP105 | MAX6517UKP105 MAXIM SOT23-5P | MAX6517UKP105.pdf | |
![]() | POMAP1623ZWE | POMAP1623ZWE TI BGA | POMAP1623ZWE.pdf |