창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990028 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990028 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990028 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990028 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | XPEWHT-01-R250-00FD1 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Neutral 4750K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-01-R250-00FD1.pdf | |
|  | HF1008-100M | 10nH Unshielded Inductor 1.235A 80 mOhm Max Nonstandard | HF1008-100M.pdf | |
|  | MCR10EZHJLR11 | RES SMD 0.11 OHM 5% 1/4W 0805 | MCR10EZHJLR11.pdf | |
|  | 52044-0645 | 52044-0645 MOLEX SMD or Through Hole | 52044-0645.pdf | |
|  | Z8F082ASH020SG | Z8F082ASH020SG ZILOG SOP20 | Z8F082ASH020SG.pdf | |
|  | 3250P-FR6-152 | 3250P-FR6-152 BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-FR6-152.pdf | |
|  | 890025 | 890025 SAWTEK SMD or Through Hole | 890025.pdf | |
|  | 13404 | 13404 NJM MSOP | 13404.pdf | |
|  | UM61256K-15 | UM61256K-15 UMC DIP | UM61256K-15.pdf | |
|  | JPS1120-2011F | JPS1120-2011F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1120-2011F.pdf | |
|  | CDM9V17 | CDM9V17 MOT PLCC44 | CDM9V17.pdf | |
|  | AM29F400B-120FC | AM29F400B-120FC AMD TSOP48 | AM29F400B-120FC.pdf |