창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990026 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222233990026 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990026 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990026 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-38N33ED | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Enable/Disable | SIT9002AC-38N33ED.pdf | |
![]() | KTR10EZPF2823 | RES SMD 282K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF2823.pdf | |
![]() | MBB02070C2748FC100 | RES 2.74 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2748FC100.pdf | |
![]() | Y008975K0000TR13L | RES 75K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008975K0000TR13L.pdf | |
![]() | FC-12M 32.768KHZ | FC-12M 32.768KHZ EPSON SMD-2 | FC-12M 32.768KHZ.pdf | |
![]() | PIC16C57-RCI/SP | PIC16C57-RCI/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C57-RCI/SP.pdf | |
![]() | DS1603AJ/883C | DS1603AJ/883C NSC CDIP | DS1603AJ/883C.pdf | |
![]() | UA148DM | UA148DM FSC CDIP-14 | UA148DM.pdf | |
![]() | P89C54X2BA/00 | P89C54X2BA/00 PHA SMD or Through Hole | P89C54X2BA/00.pdf | |
![]() | 13P01619 | 13P01619 N/A SMD or Through Hole | 13P01619.pdf | |
![]() | MSP4450G-QI-C13-000T | MSP4450G-QI-C13-000T TridentMicro SMD or Through Hole | MSP4450G-QI-C13-000T.pdf | |
![]() | NE527M | NE527M ORIGINAL CAN | NE527M.pdf |