창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990026 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222233990026 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990026 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990026 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRCW2010620RFKEFHP | RES SMD 620 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010620RFKEFHP.pdf | |
![]() | RT1210CRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0712R4L.pdf | |
![]() | CMF5596K000BEEK | RES 96K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5596K000BEEK.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/SM4AP | PIC12F629-I/SM4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629-I/SM4AP.pdf | |
![]() | 1N3899 | 1N3899 MOTO T | 1N3899.pdf | |
![]() | CRG01(T5L,LNV,QM) | CRG01(T5L,LNV,QM) TOS N A | CRG01(T5L,LNV,QM).pdf | |
![]() | S60FFN10 | S60FFN10 Origin SMD or Through Hole | S60FFN10.pdf | |
![]() | MS1005-10NJ-LF | MS1005-10NJ-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1005-10NJ-LF.pdf | |
![]() | LTE-3271BL-AD | LTE-3271BL-AD LITEON SMD or Through Hole | LTE-3271BL-AD.pdf | |
![]() | VI-27Z-IY | VI-27Z-IY ORIGINAL MODULE | VI-27Z-IY.pdf | |
![]() | MC100ES60T23D | MC100ES60T23D MOTOROLA SMD or Through Hole | MC100ES60T23D.pdf | |
![]() | YLVAP1C | YLVAP1C PHI QFN | YLVAP1C.pdf |