창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990015 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233990015 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990015 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990015 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BAV21W-G3-08 | DIODE GEN PURP 200V 250MA SOD123 | BAV21W-G3-08.pdf | |
![]() | MLG1005SR10JT000 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR10JT000.pdf | |
![]() | LC717A00AJ-AH | Capacitive Touch Buttons 30-SSOP | LC717A00AJ-AH.pdf | |
![]() | JTOS-200P+ | JTOS-200P+ MINI SMD or Through Hole | JTOS-200P+.pdf | |
![]() | LM333K/883C | LM333K/883C NS TO-3 | LM333K/883C.pdf | |
![]() | 8V182512IDGGREP | 8V182512IDGGREP TI SMD or Through Hole | 8V182512IDGGREP.pdf | |
![]() | RM10F1822CT | RM10F1822CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10F1822CT.pdf | |
![]() | W51-A121B1-15 | W51-A121B1-15 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W51-A121B1-15.pdf | |
![]() | TL57554 | TL57554 TI SOP-8 | TL57554.pdf | |
![]() | W7100A-64QFN | W7100A-64QFN WIZNETINC SMD or Through Hole | W7100A-64QFN.pdf | |
![]() | BZX/BZV55C11 | BZX/BZV55C11 MICPFS DO-35 | BZX/BZV55C11.pdf | |
![]() | TF360NF-C | TF360NF-C NEC QFP44 | TF360NF-C.pdf |