창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990012 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990012 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990012 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RD20M-T23 | RD20M-T23 NEC SOT-23 | RD20M-T23.pdf | |
![]() | MB8316200AP-G-423 | MB8316200AP-G-423 ORIGINAL DIP | MB8316200AP-G-423.pdf | |
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![]() | 1023ARQ | 1023ARQ AD SSOP16 | 1023ARQ.pdf | |
![]() | P89LV51RD2BN+112 | P89LV51RD2BN+112 NXP SMD or Through Hole | P89LV51RD2BN+112.pdf | |
![]() | NTCG204AH683HT | NTCG204AH683HT TDK SMD | NTCG204AH683HT.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-3FFG1156I | XC6VSX475T-3FFG1156I XILINX BGA | XC6VSX475T-3FFG1156I.pdf | |
![]() | A2982ELWT | A2982ELWT ALLEGRO SOP20 | A2982ELWT.pdf | |
![]() | CTED-A5B3-311.04TS | CTED-A5B3-311.04TS CARDINAL SMD or Through Hole | CTED-A5B3-311.04TS.pdf | |
![]() | G6CK--1114P-US-24VDC | G6CK--1114P-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6CK--1114P-US-24VDC.pdf |