창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990007 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990007 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4922R-06K | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.41A 34 mOhm Max 2-SMD | 4922R-06K.pdf | |
![]() | LM2594M.50 | LM2594M.50 NSC sop-8 | LM2594M.50.pdf | |
![]() | G05292.010106A2 | G05292.010106A2 ORIGINAL BGA | G05292.010106A2.pdf | |
![]() | MAX232DR/3.9mm | MAX232DR/3.9mm TI SMD or Through Hole | MAX232DR/3.9mm.pdf | |
![]() | BD451 | BD451 xx XX | BD451.pdf | |
![]() | UPD753017AKG-030-9EU | UPD753017AKG-030-9EU NEC QFP 64 | UPD753017AKG-030-9EU.pdf | |
![]() | SN8P1702S018/AS | SN8P1702S018/AS SONIX SOP | SN8P1702S018/AS.pdf | |
![]() | CY2SSTV855ZXCT | CY2SSTV855ZXCT CY TSSOP28 | CY2SSTV855ZXCT.pdf | |
![]() | CYB221KAC400 | CYB221KAC400 CYPRESS DIP | CYB221KAC400.pdf | |
![]() | LM7812 HTC | LM7812 HTC HTC SOP DIP | LM7812 HTC.pdf | |
![]() | C062191J | C062191J NS SOP8S | C062191J.pdf | |
![]() | LP80C152JC1 | LP80C152JC1 MOTOROLA SMD or Through Hole | LP80C152JC1.pdf |