창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990007 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990007 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233620153 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233620153.pdf | |
![]() | 1537R-42J | 18µH Unshielded Molded Inductor 213mA 2.25 Ohm Max Axial | 1537R-42J.pdf | |
![]() | MK26-1A35D-500W | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Lead Wire | MK26-1A35D-500W.pdf | |
![]() | 1N4933G-1N4937G | 1N4933G-1N4937G DIODES DO-41 | 1N4933G-1N4937G.pdf | |
![]() | LOT676S230 | LOT676S230 osram SMD or Through Hole | LOT676S230.pdf | |
![]() | TV00570003LAGB | TV00570003LAGB TOSHIBA BGA | TV00570003LAGB.pdf | |
![]() | XC2V2000FG676-5I | XC2V2000FG676-5I XC BGA | XC2V2000FG676-5I.pdf | |
![]() | LP2998MR/NOPB | LP2998MR/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2998MR/NOPB.pdf | |
![]() | SDA30C163M | SDA30C163M SIEMENS QFP80 | SDA30C163M.pdf | |
![]() | SD11352 | SD11352 DYMO SMD or Through Hole | SD11352.pdf | |
![]() | SMAJ45CA-7P | SMAJ45CA-7P MCC SMA | SMAJ45CA-7P.pdf |