창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233968683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,300 | |
| 다른 이름 | 222233968683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233968683 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233968683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M7681 | FUSE 4500A 1000V 24SBKN/90 AR | 170M7681.pdf | |
![]() | FP1007R3-R27-R | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 61A 0.29 mOhm Nonstandard | FP1007R3-R27-R.pdf | |
![]() | RG3216P-1871-B-T1 | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1871-B-T1.pdf | |
![]() | CP0007150R0JE66 | RES 150 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007150R0JE66.pdf | |
![]() | W10G-GS-1-LF | W10G-GS-1-LF GULFSEMI SMD or Through Hole | W10G-GS-1-LF.pdf | |
![]() | MAX7533KN | MAX7533KN MAX DIP-16 | MAX7533KN.pdf | |
![]() | 2SD2324 | 2SD2324 PANASONIC SOT-23 | 2SD2324.pdf | |
![]() | 150KS60AM | 150KS60AM IR SMD or Through Hole | 150KS60AM.pdf | |
![]() | PK130F.160 | PK130F.160 SANREX SMD or Through Hole | PK130F.160.pdf | |
![]() | UPC1488R | UPC1488R NEC SMD or Through Hole | UPC1488R.pdf | |
![]() | 6202060 | 6202060 PRDPlastics SMD or Through Hole | 6202060.pdf | |
![]() | LT1963EST3.3#PBF | LT1963EST3.3#PBF linear SMD or Through Hole | LT1963EST3.3#PBF.pdf |