창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233966823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP339 X2 | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222233966823 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233966823 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233966823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FH3000007 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH3000007.pdf | ||
KSA0V211 | KSA0V211 itt SMD or Through Hole | KSA0V211.pdf | ||
LT1647I | LT1647I LT SOP8 | LT1647I.pdf | ||
UBA2024BP/N1 | UBA2024BP/N1 NXP SMD or Through Hole | UBA2024BP/N1.pdf | ||
AT27G512R-70DC | AT27G512R-70DC ORIGINAL CDIP28 | AT27G512R-70DC.pdf | ||
GNM2142C1H100KD01D | GNM2142C1H100KD01D MURATA SMD or Through Hole | GNM2142C1H100KD01D.pdf | ||
K4X1G323PF-8GD8 | K4X1G323PF-8GD8 Samsung SMD or Through Hole | K4X1G323PF-8GD8.pdf | ||
2CFB101/101MQ20TLF QSOP | 2CFB101/101MQ20TLF QSOP BOURNS SMD or Through Hole | 2CFB101/101MQ20TLF QSOP.pdf | ||
S908EY16AG2VFJE | S908EY16AG2VFJE FREESCALE LQFP32 | S908EY16AG2VFJE.pdf | ||
49MC226C016KOASKT | 49MC226C016KOASKT CENTRALAB 22uF | 49MC226C016KOASKT.pdf | ||
MIW1222 | MIW1222 MINMAX DIP-24 | MIW1222.pdf | ||
K9F1G08U0A/M-PCB0 | K9F1G08U0A/M-PCB0 SAMSUNG NA | K9F1G08U0A/M-PCB0.pdf |