창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233966394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966394 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PCF14JT330K | RES 330K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT330K.pdf | |
![]() | TZ-DY15A | TZ-DY15A ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ-DY15A.pdf | |
![]() | K163 | K163 SSP/MTP TO-92 | K163.pdf | |
![]() | BFX30 | BFX30 PH CAN4 | BFX30.pdf | |
![]() | XRT3591 | XRT3591 ORIGINAL SOP | XRT3591.pdf | |
![]() | ADG5208BRUZ-RL7 | ADG5208BRUZ-RL7 AD SMD or Through Hole | ADG5208BRUZ-RL7.pdf | |
![]() | 10073599-016LF | 10073599-016LF FCI SMD or Through Hole | 10073599-016LF.pdf | |
![]() | 20040 | 20040 AVERYDENNISON/WSI SMD or Through Hole | 20040.pdf | |
![]() | IRL2204S | IRL2204S IR SMD or Through Hole | IRL2204S.pdf | |
![]() | PDG081A | PDG081A PIONEER QFP-80P | PDG081A.pdf | |
![]() | 214A021-4/42-0 | 214A021-4/42-0 AnalogPower SMD or Through Hole | 214A021-4/42-0.pdf | |
![]() | PWB2403D-1W5 | PWB2403D-1W5 MORNSUN DIP | PWB2403D-1W5.pdf |