창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222233966274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966274 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BUK7635-100A,118 | MOSFET N-CH 100V 41A D2PAK | BUK7635-100A,118.pdf | |
![]() | A6102DBG | A6102DBG M-TEK DIP6 | A6102DBG.pdf | |
![]() | CXP706080-103GG | CXP706080-103GG SONY BGA | CXP706080-103GG.pdf | |
![]() | P080CH02CJ0 | P080CH02CJ0 WESTCODE Module | P080CH02CJ0.pdf | |
![]() | XC3190ATM-PQ160-3C | XC3190ATM-PQ160-3C XILINX QFP | XC3190ATM-PQ160-3C.pdf | |
![]() | RF5154SR | RF5154SR RFMD QFN | RF5154SR.pdf | |
![]() | BL-HB337A-TRB(2mA) | BL-HB337A-TRB(2mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB337A-TRB(2mA).pdf | |
![]() | LTC485IS8#TR | LTC485IS8#TR LT SOP8 | LTC485IS8#TR.pdf | |
![]() | IMH14AT108-D | IMH14AT108-D ROHM SMD or Through Hole | IMH14AT108-D.pdf | |
![]() | LH75410N0M100C0,55 | LH75410N0M100C0,55 NXP LH75410N0M100C0 LQFP | LH75410N0M100C0,55.pdf | |
![]() | NT71666 | NT71666 NQVATEK QFP | NT71666.pdf |