창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 222233966184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966184 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 10ZT330MTA8X11.5 | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | 10ZT330MTA8X11.5.pdf | |
![]() | RAVF104DJT560R | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 0804 | RAVF104DJT560R.pdf | |
![]() | MPC8349ECVVAJFB | MPC8349ECVVAJFB FREESCALE BGA | MPC8349ECVVAJFB.pdf | |
![]() | A358S08TAF | A358S08TAF EUPEC MODULE | A358S08TAF.pdf | |
![]() | R6764-61/RP56D/SP | R6764-61/RP56D/SP CONEXANT QFP | R6764-61/RP56D/SP.pdf | |
![]() | ADP2120ACPZ-1.0-R7 | ADP2120ACPZ-1.0-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2120ACPZ-1.0-R7.pdf | |
![]() | RGD-6000G-1 | RGD-6000G-1 HIMARK/RIKAL LQFP176 | RGD-6000G-1.pdf | |
![]() | IDT72215 | IDT72215 IDT BGA | IDT72215.pdf | |
![]() | BZX84B9V1LT1(9.1V) | BZX84B9V1LT1(9.1V) ON SMD or Through Hole | BZX84B9V1LT1(9.1V).pdf | |
![]() | 8592AR | 8592AR ORIGINAL MSOP | 8592AR.pdf | |
![]() | BB2A677 | BB2A677 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB2A677.pdf | |
![]() | FI-WE21C00103632 | FI-WE21C00103632 JAE SMD or Through Hole | FI-WE21C00103632.pdf |