창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233966154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C155K035D3300 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 3.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C155K035D3300.pdf | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-18.43200D | OSC XO 3.3V 18.432MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-18.43200D.pdf | |
![]() | PC87570-ICC-VPC | PC87570-ICC-VPC NS TQFP | PC87570-ICC-VPC.pdf | |
![]() | S-80129CNMC-JKO-T2G | S-80129CNMC-JKO-T2G SEIKO SOT23-5 | S-80129CNMC-JKO-T2G.pdf | |
![]() | 1812CG223J9BB00 | 1812CG223J9BB00 ORIGINAL SMD | 1812CG223J9BB00.pdf | |
![]() | S252 | S252 NO QFN-12 | S252.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3245PW | SN74CBTLV3245PW TI TSSOP-20 | SN74CBTLV3245PW.pdf | |
![]() | C2102-2DM-B | C2102-2DM-B ORIGINAL SMD or Through Hole | C2102-2DM-B.pdf | |
![]() | MB814400A-80P | MB814400A-80P FUJITSU SOJ | MB814400A-80P.pdf | |
![]() | LT1009IDG4 | LT1009IDG4 TI original | LT1009IDG4.pdf | |
![]() | 0RCY-C2T120 | 0RCY-C2T120 Bel SOPDIP | 0RCY-C2T120.pdf |