창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233966154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1632X7S0G475M130AC | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X7S0G475M130AC.pdf | |
![]() | RT0805CRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0712R4L.pdf | |
![]() | RT2512FKE0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0749R9L.pdf | |
![]() | RP73D2A402RBTDF | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A402RBTDF.pdf | |
![]() | CMF5530K900BHRE | RES 30.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K900BHRE.pdf | |
![]() | KRC113S-RTK/NO | KRC113S-RTK/NO KEC SOT-23 | KRC113S-RTK/NO.pdf | |
![]() | 6716V | 6716V ORIGINAL TO126 | 6716V.pdf | |
![]() | P28AF | P28AF OAK QFP | P28AF.pdf | |
![]() | PL8200NL | PL8200NL PULSE SMD or Through Hole | PL8200NL.pdf | |
![]() | XC61CC1902NR TEL:82766440 | XC61CC1902NR TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC61CC1902NR TEL:82766440.pdf | |
![]() | D8247-9 | D8247-9 ORIGINAL TO-3 | D8247-9.pdf | |
![]() | PBPC307 | PBPC307 DIODES/LT SMD or Through Hole | PBPC307.pdf |