창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233966124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966124 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD5620BRJZ-1500RL7 1.25V | AD5620BRJZ-1500RL7 1.25V AD SMD or Through Hole | AD5620BRJZ-1500RL7 1.25V.pdf | |
![]() | B2B-EH-TS(LF)(SN) | B2B-EH-TS(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B2B-EH-TS(LF)(SN).pdf | |
![]() | S29JL064J70BHI000 | S29JL064J70BHI000 SPANSION SMD or Through Hole | S29JL064J70BHI000.pdf | |
![]() | TH356LDM-9099P3 | TH356LDM-9099P3 TOKO SMD or Through Hole | TH356LDM-9099P3.pdf | |
![]() | TDA8842/N2(TAIWAN)D/C:04-05 | TDA8842/N2(TAIWAN)D/C:04-05 TRIDENT SMD or Through Hole | TDA8842/N2(TAIWAN)D/C:04-05.pdf | |
![]() | JFM31U1A-34L3W | JFM31U1A-34L3W FOXCONN SMD or Through Hole | JFM31U1A-34L3W.pdf | |
![]() | DU6629-680M | DU6629-680M Coev NA | DU6629-680M.pdf | |
![]() | NL322J22T-4R7J | NL322J22T-4R7J TDK SMD | NL322J22T-4R7J.pdf | |
![]() | TAJD226K020 | TAJD226K020 AVX SMD or Through Hole | TAJD226K020.pdf | |
![]() | F4D2642-100 | F4D2642-100 cij SMD or Through Hole | F4D2642-100.pdf | |
![]() | PVI5013NPBF | PVI5013NPBF IR DIPSOP | PVI5013NPBF.pdf |