창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233966124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966124 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE07562KL | RES SMD 562K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07562KL.pdf | |
![]() | ERN55EB1501 | ERN55EB1501 PANASONIC SMD or Through Hole | ERN55EB1501.pdf | |
![]() | PANELPRO135 | PANELPRO135 TRIDENT BGA | PANELPRO135.pdf | |
![]() | GLF2012T220T | GLF2012T220T TDK O805 | GLF2012T220T.pdf | |
![]() | ADSP-2173-BS-80 | ADSP-2173-BS-80 AD QFP-128L | ADSP-2173-BS-80.pdf | |
![]() | S1172B | S1172B S SOP6 | S1172B.pdf | |
![]() | 6MBP100RTC060-01A50L-0001-0335 | 6MBP100RTC060-01A50L-0001-0335 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100RTC060-01A50L-0001-0335.pdf | |
![]() | H11AV1SV-M | H11AV1SV-M FAIRCHILD ORIGINAL | H11AV1SV-M.pdf | |
![]() | SI7336DP-TI | SI7336DP-TI SI SOP | SI7336DP-TI.pdf | |
![]() | TPS2384APJDR | TPS2384APJDR TI SMD or Through Hole | TPS2384APJDR.pdf |