창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233966104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966104 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RS02B75R00FS70 | RES 75 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B75R00FS70.pdf | |
![]() | X25128S8-TR | X25128S8-TR BOX SOP-16 | X25128S8-TR.pdf | |
![]() | CT18CV8 | CT18CV8 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT18CV8.pdf | |
![]() | LTC3417AEDHC-2 | LTC3417AEDHC-2 LINEAR DFN16 | LTC3417AEDHC-2.pdf | |
![]() | LTC3026EMSE#PB | LTC3026EMSE#PB LINEAR MSOP10 | LTC3026EMSE#PB.pdf | |
![]() | M13L64164-ST | M13L64164-ST N/A QFP | M13L64164-ST.pdf | |
![]() | MC33883DWR2G | MC33883DWR2G FREESCAL SOP20 | MC33883DWR2G.pdf | |
![]() | CS5307GCWR24 | CS5307GCWR24 ONSemiconductor SMD or Through Hole | CS5307GCWR24.pdf | |
![]() | OPA2343UA G4 | OPA2343UA G4 TI/BB SMD or Through Hole | OPA2343UA G4.pdf | |
![]() | HZM11NB(112) | HZM11NB(112) HITACHI SOT-23 | HZM11NB(112).pdf | |
![]() | UPD2732C | UPD2732C NEC DIP | UPD2732C.pdf | |
![]() | HCPL2631 /QTC | HCPL2631 /QTC QTC DIP-8 | HCPL2631 /QTC.pdf |