창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233956154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233956154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233956154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233956154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T354E106K025AT | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | T354E106K025AT.pdf | |
![]() | 523-2SURD-S530-A3 | 523-2SURD-S530-A3 EVERLIGHT ROHS | 523-2SURD-S530-A3.pdf | |
![]() | GM71C18163CJ-6TET | GM71C18163CJ-6TET HYUNDAI SOJ42 | GM71C18163CJ-6TET.pdf | |
![]() | H1418 | H1418 ROHM QFN | H1418.pdf | |
![]() | SABC167E3-ES-AC | SABC167E3-ES-AC SIEMENS SMD or Through Hole | SABC167E3-ES-AC.pdf | |
![]() | LSC442280DW | LSC442280DW MOT SMD or Through Hole | LSC442280DW.pdf | |
![]() | 2512-10M | 2512-10M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-10M.pdf | |
![]() | ADG1606BCPZ-REEL7 | ADG1606BCPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG1606BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | 500131-2603 | 500131-2603 MOLEX SMD or Through Hole | 500131-2603.pdf | |
![]() | 1206 10KR | 1206 10KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 10KR.pdf | |
![]() | 93LC46T-I/ST | 93LC46T-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 93LC46T-I/ST.pdf |