창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233956154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233956154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233956154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233956154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LD025A100FAB2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A100FAB2A.pdf | |
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![]() | M51147L | M51147L MIT ZIP-8 | M51147L.pdf | |
![]() | B07B-PASK(LF)(SN) | B07B-PASK(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B07B-PASK(LF)(SN).pdf | |
![]() | LH0101AK | LH0101AK NSC SMD or Through Hole | LH0101AK.pdf | |
![]() | EM669325BG-8G | EM669325BG-8G ORIGINAL BGA | EM669325BG-8G.pdf | |
![]() | CA5AS-12 | CA5AS-12 ORIGINAL TO-252 | CA5AS-12.pdf | |
![]() | F8680 | F8680 CHIPS QFP-160 | F8680.pdf | |
![]() | MM7329-2700TB2 | MM7329-2700TB2 muRata SMD or Through Hole | MM7329-2700TB2.pdf | |
![]() | DF2Z207V20030 | DF2Z207V20030 SAMW DIP | DF2Z207V20030.pdf | |
![]() | LTC4007EGN#TR | LTC4007EGN#TR LINEAR SSOP24N | LTC4007EGN#TR.pdf | |
![]() | LTP11057KA | LTP11057KA LITEON DIP | LTP11057KA.pdf |