창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233956104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233956104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233956104 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233956104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RL1218JK-070R24L | RES SMD 0.24 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R24L.pdf | |
![]() | MB87SM07FPB-GE1 | MB87SM07FPB-GE1 FUJITSU ROHS | MB87SM07FPB-GE1.pdf | |
![]() | LM1237BDLA/NA | LM1237BDLA/NA NS DIP-24 | LM1237BDLA/NA.pdf | |
![]() | CA6741AX | CA6741AX HARRIS CAN8 | CA6741AX.pdf | |
![]() | SGM803-ZXN3/TR | SGM803-ZXN3/TR SGMICRO SOT23 | SGM803-ZXN3/TR.pdf | |
![]() | NJM79L24L2AZD | NJM79L24L2AZD JRC SMD or Through Hole | NJM79L24L2AZD.pdf | |
![]() | RM-053.3S/H | RM-053.3S/H RECOM DIPSIP | RM-053.3S/H.pdf | |
![]() | TSP24 | TSP24 BOURNS TSSOP-24 | TSP24.pdf | |
![]() | KSZ8721BLTR | KSZ8721BLTR MICREL QFP48 | KSZ8721BLTR.pdf | |
![]() | UPC2905BT-E1-AZ | UPC2905BT-E1-AZ NEC SOT-252 | UPC2905BT-E1-AZ.pdf | |
![]() | 30-001321 | 30-001321 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-001321.pdf |