창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233928223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233928223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233928223 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233928223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0315010.VXP | FUSE GLASS 10A 32VAC 3AB 3AG | 0315010.VXP.pdf | |
![]() | G5LE-1-ASI DC48 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 48VDC Coil Through Hole | G5LE-1-ASI DC48.pdf | |
![]() | CMF6023K200FHEK | RES 23.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6023K200FHEK.pdf | |
![]() | 5B38-02 | 5B38-02 AD SMD or Through Hole | 5B38-02.pdf | |
![]() | HPC2313 | HPC2313 HPC DIP4 | HPC2313.pdf | |
![]() | 100160DM-MLS | 100160DM-MLS NS CDIP | 100160DM-MLS.pdf | |
![]() | SBF1301AC6-TB32R | SBF1301AC6-TB32R ORIGINAL SMD or Through Hole | SBF1301AC6-TB32R.pdf | |
![]() | IRKU26-06 | IRKU26-06 IOR ADD-A-Pak | IRKU26-06.pdf | |
![]() | HC2K-H-24V | HC2K-H-24V NAIS SMD or Through Hole | HC2K-H-24V.pdf | |
![]() | ZSP4422AEB | ZSP4422AEB ZYWYN MSOP8 | ZSP4422AEB.pdf | |
![]() | 1624-STA | 1624-STA HRS SMD or Through Hole | 1624-STA.pdf |