창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233928104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222233928104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233928104 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233928104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 3339W-1-502LF | 5k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 4 Turn Side Adjustment | 3339W-1-502LF.pdf | |
![]() | ADS-112MM | ADS-112MM DATEL DIP-24 | ADS-112MM.pdf | |
![]() | BCM5074CKFB | BCM5074CKFB BCM BGA | BCM5074CKFB.pdf | |
![]() | CDC2351DWRG4 | CDC2351DWRG4 TI SOIC24 | CDC2351DWRG4.pdf | |
![]() | AWT9211124-AC | AWT9211124-AC CY SOP-28L | AWT9211124-AC.pdf | |
![]() | 74AHC377PW.118 | 74AHC377PW.118 NXP TSSOP | 74AHC377PW.118.pdf | |
![]() | Y42AF | Y42AF FAI SOP8 | Y42AF.pdf | |
![]() | 54S114DMQB | 54S114DMQB NSC CDIP | 54S114DMQB.pdf | |
![]() | 70024B | 70024B TI MSOP8 | 70024B.pdf | |
![]() | SN74HC273NS | SN74HC273NS TI SOP20 P1 | SN74HC273NS.pdf | |
![]() | XPEAMB-L1-4ROUND-00501-R30-N3 | XPEAMB-L1-4ROUND-00501-R30-N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPEAMB-L1-4ROUND-00501-R30-N3.pdf |