창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233928104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222233928104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233928104 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233928104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BSPP3600YPV | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | BSPP3600YPV.pdf | |
![]() | ATN3580-07 | ATTENUATOR PAD CHIP 1W 7DB | ATN3580-07.pdf | |
![]() | 3000 05520058 | THERMOSTAT 3000 SER CUSTOM PKG | 3000 05520058.pdf | |
![]() | SLB5V SU9400 | SLB5V SU9400 INTEL PGA | SLB5V SU9400.pdf | |
![]() | R1161D121B-TR-F | R1161D121B-TR-F RICOH SON-6 | R1161D121B-TR-F.pdf | |
![]() | SM5964C40-006JK | SM5964C40-006JK SYNCMOS PLCC | SM5964C40-006JK.pdf | |
![]() | N31033 | N31033 PHILIPS CDIP8 | N31033.pdf | |
![]() | LXMG1614E-14-11 | LXMG1614E-14-11 MICRO-SEMI LXMG1614E-14-11Seri | LXMG1614E-14-11.pdf | |
![]() | XC61AC7802MR SOP | XC61AC7802MR SOP SAMSUNG SMD or Through Hole | XC61AC7802MR SOP.pdf | |
![]() | 5112CPW | 5112CPW ORIGINAL SSOP20 | 5112CPW.pdf | |
![]() | 5034895010 | 5034895010 MOLEX SMD | 5034895010.pdf | |
![]() | MMST2222A/T146 | MMST2222A/T146 ROHM SMD or Through Hole | MMST2222A/T146.pdf |