창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233928103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233928103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233928103 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233928103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A180KAA | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A180KAA.pdf | |
![]() | RCL1225453KFKEG | RES SMD 453K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225453KFKEG.pdf | |
![]() | Y078910K0110T9L | RES 10.011K OHM 0.3W 0.01% RAD | Y078910K0110T9L.pdf | |
![]() | T2803-PLH | T2803-PLH Atmel SMD or Through Hole | T2803-PLH.pdf | |
![]() | MB87B110CPFV-G-BND | MB87B110CPFV-G-BND FUJITSU QFP | MB87B110CPFV-G-BND.pdf | |
![]() | BH6573FV | BH6573FV ROHM TSSOP-24P | BH6573FV.pdf | |
![]() | 10A800V | 10A800V ORIGINAL SMD or Through Hole | 10A800V.pdf | |
![]() | TRSP-70006 | TRSP-70006 ORIGINAL SMD or Through Hole | TRSP-70006.pdf | |
![]() | 14219-502 | 14219-502 AMIS SMD or Through Hole | 14219-502.pdf | |
![]() | NMF4809SC | NMF4809SC Murata SIP7 | NMF4809SC.pdf | |
![]() | 44144-0009 | 44144-0009 Edac SMD or Through Hole | 44144-0009.pdf |