창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233928102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233928102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233928102 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233928102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620GXCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GXCAC.pdf | |
![]() | BSR31,135 | TRANS PNP 60V 1A SOT89 | BSR31,135.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD22K1 | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD22K1.pdf | |
![]() | SFR2500001802JR500 | RES 18K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001802JR500.pdf | |
![]() | PSM7WSJB-56R | RES 56 OHM 7W 5% RADIAL | PSM7WSJB-56R.pdf | |
![]() | 16PT004S | 16PT004S YCL SMD or Through Hole | 16PT004S.pdf | |
![]() | 2SD1757K T146Q | 2SD1757K T146Q ORIGINAL SOT-23 | 2SD1757K T146Q.pdf | |
![]() | MA43004-30 | MA43004-30 M/A-COM SMD or Through Hole | MA43004-30.pdf | |
![]() | HLMP47009MP5 | HLMP47009MP5 FAIRCHILD ROHS | HLMP47009MP5.pdf | |
![]() | 8196322/A81906A | 8196322/A81906A FLEX SOP8 | 8196322/A81906A.pdf | |
![]() | TPS61107 | TPS61107 TI VQFN24 | TPS61107.pdf |