창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233927332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233927332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233927332 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233927332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTF3652 | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF3652.pdf | |
![]() | PAT1206E1502BST1 | RES SMD 15K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E1502BST1.pdf | |
![]() | RCP0505W22R0JEB | RES SMD 22 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W22R0JEB.pdf | |
![]() | 57V161610ETP-I | 57V161610ETP-I HYUNDAI TSOP50 | 57V161610ETP-I.pdf | |
![]() | IR01H420-P2 | IR01H420-P2 IR DIP | IR01H420-P2.pdf | |
![]() | 1765ESC. | 1765ESC. XILINX SOP-8 | 1765ESC..pdf | |
![]() | ACA3216M4-060-T | ACA3216M4-060-T TDK SMD | ACA3216M4-060-T.pdf | |
![]() | 91931-31141LF | 91931-31141LF FCI SMD or Through Hole | 91931-31141LF.pdf | |
![]() | MIC2777-22YM5 | MIC2777-22YM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2777-22YM5.pdf | |
![]() | D4533 | D4533 CHMC N A | D4533.pdf | |
![]() | IR9139TR | IR9139TR IR SOP8 | IR9139TR.pdf | |
![]() | DDM36W4SA197 | DDM36W4SA197 ITT SMD or Through Hole | DDM36W4SA197.pdf |