창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233926684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233926684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233926684 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233926684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CD214C-T30CALF | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO214AB | CD214C-T30CALF.pdf | |
![]() | B82477G2684M | 680µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | B82477G2684M.pdf | |
![]() | H8665RBYA | RES 665 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8665RBYA.pdf | |
![]() | HADC77200AIG | HADC77200AIG SPT CPGA | HADC77200AIG.pdf | |
![]() | 9384744 | 9384744 MTTOROLA ZIP | 9384744.pdf | |
![]() | MM1Z6V8B | MM1Z6V8B ST SMD or Through Hole | MM1Z6V8B.pdf | |
![]() | BD140-10STU | BD140-10STU FSC SMD or Through Hole | BD140-10STU.pdf | |
![]() | PUMD17 | PUMD17 PHILIPS SOT-363 | PUMD17.pdf | |
![]() | 470KD25J | 470KD25J RUILON DIP | 470KD25J.pdf | |
![]() | K9F2G08U0MPIB0 | K9F2G08U0MPIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F2G08U0MPIB0.pdf | |
![]() | 77.76MHZ/7311S-DG-505P | 77.76MHZ/7311S-DG-505P NDK SMD or Through Hole | 77.76MHZ/7311S-DG-505P.pdf |