창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233926224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233926224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233926224 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233926224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603DR-0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0761K9L.pdf | |
![]() | 09232326824+ | 09232326824+ HARTIN SMD or Through Hole | 09232326824+.pdf | |
![]() | LAO-63V152MPDS3 | LAO-63V152MPDS3 ELNA DIP | LAO-63V152MPDS3.pdf | |
![]() | RD18S | RD18S NEC/RENESAS SOD-323 | RD18S.pdf | |
![]() | C43 | C43 ORIGINAL SSOP-8P | C43.pdf | |
![]() | SIOV-S14K14 | SIOV-S14K14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIOV-S14K14.pdf | |
![]() | MAX5007AEUB | MAX5007AEUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX5007AEUB.pdf | |
![]() | ZPD9.1V | ZPD9.1V ST/VISHAY SMD DIP | ZPD9.1V.pdf | |
![]() | BCM56321B0KFSBG | BCM56321B0KFSBG BROADCOM BGA | BCM56321B0KFSBG.pdf | |
![]() | FSA3157L6X_Q | FSA3157L6X_Q FSC SMD or Through Hole | FSA3157L6X_Q.pdf | |
![]() | LM1723AH/883B | LM1723AH/883B NS CAN | LM1723AH/883B.pdf | |
![]() | LK112M40TR TEL:82766440 | LK112M40TR TEL:82766440 SGS-Thomson SOT23-5 | LK112M40TR TEL:82766440.pdf |