창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233925334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233925334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233925334 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233925334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RL2010JK-070R51L | RES SMD 0.51 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R51L.pdf | |
![]() | F39-EJ0905-L | F39-EJ0905-L | F39-EJ0905-L.pdf | |
![]() | CNX36U3S | CNX36U3S FAIRCHILD DIP-6 | CNX36U3S.pdf | |
![]() | R158D087FNR | R158D087FNR TIS Call | R158D087FNR.pdf | |
![]() | PNX1302EN | PNX1302EN ORIGINAL BGA | PNX1302EN.pdf | |
![]() | HD6433396A17FBL | HD6433396A17FBL HITACHI QFP | HD6433396A17FBL.pdf | |
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![]() | DTSD0703-221 | DTSD0703-221 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTSD0703-221.pdf | |
![]() | EPM7256BCT100-10N | EPM7256BCT100-10N ALTERA QFP | EPM7256BCT100-10N.pdf | |
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![]() | MAX4834ETT30C | MAX4834ETT30C MAXIM SMD or Through Hole | MAX4834ETT30C.pdf | |
![]() | SP9417J | SP9417J SIPEX DIP | SP9417J.pdf |