창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233925153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233925153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233925153 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233925153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| RPS1C271MCN1GS | 270µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 14 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RPS1C271MCN1GS.pdf | ||
![]() | VJ0805D240FLBAP | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240FLBAP.pdf | |
![]() | S5DHE3_A/H | DIODE GEN PURP 200V 5A DO214AB | S5DHE3_A/H.pdf | |
![]() | CMF55887K00BHBF | RES 887K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55887K00BHBF.pdf | |
![]() | VH819420 | VH819420 st QFP48 | VH819420.pdf | |
![]() | UPD65945F1-Y20-FN3 | UPD65945F1-Y20-FN3 NEC BGA | UPD65945F1-Y20-FN3.pdf | |
![]() | TA7270AP | TA7270AP TOSHIBA ZIP | TA7270AP.pdf | |
![]() | M54363P | M54363P MIT N A | M54363P.pdf | |
![]() | MM3034AURE | MM3034AURE MITSUMI SMD or Through Hole | MM3034AURE.pdf | |
![]() | EZJZ0V120JA 0402 12V | EZJZ0V120JA 0402 12V ORIGINAL SMD or Through Hole | EZJZ0V120JA 0402 12V.pdf | |
![]() | OP08AJ/883B | OP08AJ/883B ADI/PMI CAN8 | OP08AJ/883B.pdf |