창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233924683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.236" W(10.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233924683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233924683 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233924683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K330J15C0GL53H5 | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K330J15C0GL53H5.pdf | |
![]() | P4KE24CAHE3/73 | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC AXIAL | P4KE24CAHE3/73.pdf | |
![]() | CMF555K8300BER6 | RES 5.83K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K8300BER6.pdf | |
![]() | XC145191F | XC145191F MOT SMD | XC145191F.pdf | |
![]() | UPD703106AGJ-067-UEN | UPD703106AGJ-067-UEN NEC SMD or Through Hole | UPD703106AGJ-067-UEN.pdf | |
![]() | HIIAA817C | HIIAA817C FSC DIP | HIIAA817C.pdf | |
![]() | GF-GO-7200-B-N-A2 | GF-GO-7200-B-N-A2 NVIDIA BGA | GF-GO-7200-B-N-A2.pdf | |
![]() | SDH10U40DN | SDH10U40DN FAIRCHILD TO-3P | SDH10U40DN.pdf | |
![]() | SD1462-04 | SD1462-04 HG SMD or Through Hole | SD1462-04.pdf | |
![]() | MAX2836P3ETM+ | MAX2836P3ETM+ MAXIM QFN | MAX2836P3ETM+.pdf | |
![]() | PS-100-12 | PS-100-12 HSE AC-DC | PS-100-12.pdf |