창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233924475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 222233924475 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233924475 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233924475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCM494096000ABJT | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494096000ABJT.pdf | |
![]() | PSD2425G | PM PEAK FIRE SSR 240VAC/25A LED | PSD2425G.pdf | |
![]() | AT1206CRD075K49L | RES SMD 5.49KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD075K49L.pdf | |
![]() | S5-4K75F8 | RES SMD 4.75K OHM 1% 4W 8230 | S5-4K75F8.pdf | |
![]() | 0603J330T50 | 0603J330T50 CHIP SMD or Through Hole | 0603J330T50.pdf | |
![]() | PTFE1944 | PTFE1944 ST SMD or Through Hole | PTFE1944.pdf | |
![]() | KBU405 | KBU405 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBU405.pdf | |
![]() | LT3825FE | LT3825FE LT TSSOP | LT3825FE.pdf | |
![]() | PIC16C745-1/SP | PIC16C745-1/SP MICROCHIP DIP28 | PIC16C745-1/SP.pdf | |
![]() | TPS615/F | TPS615/F TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS615/F.pdf | |
![]() | HQ0805-27NJ-N | HQ0805-27NJ-N YAGEO SMD | HQ0805-27NJ-N.pdf | |
![]() | ESW226M063AE3AA | ESW226M063AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW226M063AE3AA.pdf |