창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233924474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233924474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233924474 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233924474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX0603MRX7R7BB473 | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.034" W(1.60mm x 0.85mm) | CX0603MRX7R7BB473.pdf | |
![]() | 5KP5.0CA-B | TVS DIODE 5VWM 9.2VC P600 | 5KP5.0CA-B.pdf | |
![]() | 416F440X3ADT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ADT.pdf | |
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![]() | PE-53608NLT | 192µH Unshielded Toroidal Inductor 900mA 560 mOhm Max Nonstandard | PE-53608NLT.pdf | |
![]() | TWM-0104 | TWM-0104 ZILOG DIP-40 | TWM-0104.pdf | |
![]() | BU2821S | BU2821S BU DIPSOP | BU2821S.pdf | |
![]() | TM1629C TM1 | TM1629C TM1 TM SMD or Through Hole | TM1629C TM1.pdf | |
![]() | D188S | D188S EUPEC Module | D188S.pdf | |
![]() | LT9P23-4D-UDC9-Z | LT9P23-4D-UDC9-Z LEDTECH ROHS | LT9P23-4D-UDC9-Z.pdf | |
![]() | EEJ-L1AD157R | EEJ-L1AD157R PANA SMD or Through Hole | EEJ-L1AD157R.pdf | |
![]() | R5F212L4SN507FP#UC | R5F212L4SN507FP#UC RENESAS MCU | R5F212L4SN507FP#UC.pdf |