창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233924473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233924473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233924473 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233924473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD5203AN1001 | AD5203AN1001 ADI DIP24 | AD5203AN1001.pdf | |
![]() | RDS80002 | RDS80002 honeywell SMD or Through Hole | RDS80002.pdf | |
![]() | ICS91718BMT | ICS91718BMT ICS SOP 8 | ICS91718BMT.pdf | |
![]() | UC2823 | UC2823 UC SOP | UC2823.pdf | |
![]() | 293D475X06R | 293D475X06R VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X06R.pdf | |
![]() | H11LIM | H11LIM FAIRCHILD DIP | H11LIM.pdf | |
![]() | REF195GSZ- | REF195GSZ- AD SOP | REF195GSZ-.pdf | |
![]() | MC68681FN-6C98K | MC68681FN-6C98K MOTOROLA PLCC | MC68681FN-6C98K.pdf | |
![]() | ADC128D818CIMTX/NO | ADC128D818CIMTX/NO NS TSSOP-16 | ADC128D818CIMTX/NO.pdf | |
![]() | P16(2R1G1B) | P16(2R1G1B) ORIGINAL SMD or Through Hole | P16(2R1G1B).pdf | |
![]() | U893BSE-AFPG3 | U893BSE-AFPG3 TEMIC SOP8 | U893BSE-AFPG3.pdf | |
![]() | LY3J-24V | LY3J-24V ORIGINAL null | LY3J-24V.pdf |