창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233924225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 222233924225 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233924225 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233924225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TXD2-9V-4 | TX-D RELAY2 FORM C 9V | TXD2-9V-4.pdf | |
![]() | 85F1K1 | RES 1.1K OHM 5W 1% AXIAL | 85F1K1.pdf | |
![]() | CPCP108R000JB31 | RES 8 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP108R000JB31.pdf | |
![]() | 33016C-C10 | 33016C-C10 HP SMD or Through Hole | 33016C-C10.pdf | |
![]() | 74298PC | 74298PC NS SMD or Through Hole | 74298PC.pdf | |
![]() | CJ-T70W | CJ-T70W ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ-T70W.pdf | |
![]() | EDI88512LP100CB | EDI88512LP100CB EDI CDIP32 | EDI88512LP100CB.pdf | |
![]() | 88E1111-RBAB | 88E1111-RBAB MARVELL SMD or Through Hole | 88E1111-RBAB.pdf | |
![]() | BZX79-C8V2113 | BZX79-C8V2113 NXP SMD DIP | BZX79-C8V2113.pdf | |
![]() | B45197A7685K506 | B45197A7685K506 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A7685K506.pdf | |
![]() | LM7141JN | LM7141JN INTERSIL DIP | LM7141JN.pdf |