창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233924104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233924104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233924104 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233924104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ1206A220JBAAT4X | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A220JBAAT4X.pdf | ||
SIT8209AIP83-33E-156.250000Y | OSC XO 3.3V 156.25MHZ OE | SIT8209AIP83-33E-156.250000Y.pdf | ||
H413K3BDA | RES 13.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H413K3BDA.pdf | ||
E2EC-CR8D15 5M | Inductive Proximity Sensor 0.031" (0.8mm) IP67 Cylinder | E2EC-CR8D15 5M.pdf | ||
S02B | S02B NS SOT-23 | S02B.pdf | ||
MA8200L | MA8200L PANAsonic SOT-0805 | MA8200L.pdf | ||
M27C2000PC-70 | M27C2000PC-70 OTP DIP | M27C2000PC-70.pdf | ||
THS4121ID | THS4121ID TI SOIC | THS4121ID.pdf | ||
VTE3372LA | VTE3372LA PerkinElmer TO-46 | VTE3372LA.pdf | ||
EZFB836QB10B | EZFB836QB10B ORIGINAL SMD or Through Hole | EZFB836QB10B.pdf | ||
DU6629-680M | DU6629-680M Coev NA | DU6629-680M.pdf | ||
0603 X7R 822K 50V | 0603 X7R 822K 50V XRKV SMD or Through Hole | 0603 X7R 822K 50V.pdf |