창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233923682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233923682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233923682 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233923682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12105A332JAT2A | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105A332JAT2A.pdf | |
![]() | 1-102202-7 | 1-102202-7 TYCO con | 1-102202-7.pdf | |
![]() | 24HST1041A1-3LF | 24HST1041A1-3LF BOTHHAND SOP24 | 24HST1041A1-3LF.pdf | |
![]() | WR-30PB-VF60-1-E1200 | WR-30PB-VF60-1-E1200 JAE SMD or Through Hole | WR-30PB-VF60-1-E1200.pdf | |
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![]() | ICS9169M-01T | ICS9169M-01T ICS SOP-28 | ICS9169M-01T.pdf | |
![]() | TMP9981JDL | TMP9981JDL TI CDIP40 | TMP9981JDL.pdf | |
![]() | MPR24000E1003BC100 | MPR24000E1003BC100 Vishay SMD or Through Hole | MPR24000E1003BC100.pdf | |
![]() | 2R37 | 2R37 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R37.pdf | |
![]() | AD8031BRZ-REEL | AD8031BRZ-REEL ADI SOIC-8 | AD8031BRZ-REEL.pdf | |
![]() | TB62427AFG | TB62427AFG TOS SOP-24 | TB62427AFG.pdf | |
![]() | AT87C58X2-3CSUL | AT87C58X2-3CSUL ATMEL DIP | AT87C58X2-3CSUL.pdf |