창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233923474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233923474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233923474 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233923474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-24.000MAHE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.000MAHE-T.pdf | |
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![]() | P51-300-S-W-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-W-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | MAX13038ATX+T.. | MAX13038ATX+T.. MAXIM QFN | MAX13038ATX+T...pdf | |
![]() | 300RB190 | 300RB190 IR SMD or Through Hole | 300RB190.pdf | |
![]() | lm4871ld-nopb | lm4871ld-nopb nsc SMD or Through Hole | lm4871ld-nopb.pdf | |
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![]() | AD7503JQ* | AD7503JQ* AD SMD or Through Hole | AD7503JQ*.pdf | |
![]() | EMB90N08A | EMB90N08A EMC TO-252 | EMB90N08A.pdf | |
![]() | SDMV4260CLTM6S | SDMV4260CLTM6S EPS TSOP2 | SDMV4260CLTM6S.pdf | |
![]() | CTD500GK-18 | CTD500GK-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTD500GK-18.pdf |