창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233923332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233923332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233923332 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233923332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55158K00FER6 | RES 158K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55158K00FER6.pdf | |
![]() | 0603LS-822XJLW | 0603LS-822XJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-822XJLW.pdf | |
![]() | MP8668DL-C142-LF-P | MP8668DL-C142-LF-P MPS QFN | MP8668DL-C142-LF-P.pdf | |
![]() | FL817 | FL817 ORIGINAL DIP4 | FL817.pdf | |
![]() | LM2940LD-15 | LM2940LD-15 NS QFN8 | LM2940LD-15.pdf | |
![]() | 5648271F21V | 5648271F21V MOTOROLA SOP20 | 5648271F21V.pdf | |
![]() | 390160 | 390160 HARTING QFN | 390160.pdf | |
![]() | TL5620CDR | TL5620CDR TI SOP | TL5620CDR.pdf | |
![]() | NX1001-05SMR | NX1001-05SMR JOINTTECH SMD or Through Hole | NX1001-05SMR.pdf | |
![]() | TD300IN D/C98 | TD300IN D/C98 ST SMD or Through Hole | TD300IN D/C98.pdf | |
![]() | TCO-787RH3-40MHz | TCO-787RH3-40MHz TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-787RH3-40MHz.pdf | |
![]() | AD7546BD | AD7546BD AD DIP | AD7546BD.pdf |