창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233923222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233923222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233923222 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233923222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RCE5C2A101J0K1H03B | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A101J0K1H03B.pdf | |
![]() | A272M15X7RH5TAA | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A272M15X7RH5TAA.pdf | |
![]() | ADC0830 | ADC0830 NS DIP-20 | ADC0830.pdf | |
![]() | L-813SRD-H | L-813SRD-H ORIGINAL ROHS | L-813SRD-H.pdf | |
![]() | DP8390BN | DP8390BN NS SMD or Through Hole | DP8390BN.pdf | |
![]() | HYB3118165BST60 | HYB3118165BST60 SAM TSOP2 | HYB3118165BST60.pdf | |
![]() | NH1H155M12020 | NH1H155M12020 SAMWH DIP | NH1H155M12020.pdf | |
![]() | STM6718SF | STM6718SF ST SOT23-5 | STM6718SF.pdf | |
![]() | PC817A/FOD817A300 | PC817A/FOD817A300 FSC DIP | PC817A/FOD817A300.pdf | |
![]() | XC141555P1 | XC141555P1 MOT DIP | XC141555P1.pdf | |
![]() | LQH3NR39M00 | LQH3NR39M00 MURATA 1210 | LQH3NR39M00.pdf |