창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233923152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233923152 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233923152 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233923152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MP6-3V-1E-4LE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3V-1E-4LE-00.pdf | |
![]() | G6EK-134PL-US-DC12V | G6EK-134PL-US-DC12V OMRON DIP-SOP | G6EK-134PL-US-DC12V.pdf | |
![]() | RT9163-33 | RT9163-33 TOREX SOT-223 | RT9163-33.pdf | |
![]() | AD262214 | AD262214 AD SOP8 | AD262214.pdf | |
![]() | 096513-0047 | 096513-0047 ITTCannon SMD or Through Hole | 096513-0047.pdf | |
![]() | L35511111000 | L35511111000 LMI SMD or Through Hole | L35511111000.pdf | |
![]() | CLQ72-34Y(G5DYA0000025) | CLQ72-34Y(G5DYA0000025) SUMIDA SMD or Through Hole | CLQ72-34Y(G5DYA0000025).pdf | |
![]() | AOF9608 | AOF9608 ALPHA TO-220 | AOF9608.pdf | |
![]() | 046232107103800+ | 046232107103800+ KYOCERA SMD | 046232107103800+.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABADAWP-I | MT29F1G08ABADAWP-I Micorn SMD or Through Hole | MT29F1G08ABADAWP-I.pdf | |
![]() | LHDM010330CTBV0E | LHDM010330CTBV0E NIPPON DIP | LHDM010330CTBV0E.pdf | |
![]() | KAG00L008M | KAG00L008M SAMSUNG BGA | KAG00L008M.pdf |