창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233923104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233923104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233923104 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233923104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D7R5DLXAJ | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DLXAJ.pdf | |
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![]() | RGC1206DTC20K0 | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC20K0.pdf | |
| 4310M-101-511LF | RES ARRAY 9 RES 510 OHM 10SIP | 4310M-101-511LF.pdf | ||
![]() | APL5302-35DC-TRL | APL5302-35DC-TRL ANPEC SOT89 | APL5302-35DC-TRL.pdf | |
![]() | R24YN20SB201 | R24YN20SB201 TOCOS SMD or Through Hole | R24YN20SB201.pdf | |
![]() | PII604 | PII604 ORIGINAL SMD or Through Hole | PII604.pdf | |
![]() | W29F002UP128 | W29F002UP128 ORIGINAL SMD or Through Hole | W29F002UP128.pdf | |
![]() | HC1A479M25050 | HC1A479M25050 SAMW DIP2 | HC1A479M25050.pdf | |
![]() | MCP6L2 | MCP6L2 MICROCHIPIC 8MSOP8SOIC150mil | MCP6L2.pdf |