창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233922682 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222233922682 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233922682 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233922682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D560MXCAP | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MXCAP.pdf | ||
SDR0703-821KL | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 12 Ohm Max Nonstandard | SDR0703-821KL.pdf | ||
TXD2SS-5V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SS-5V-X.pdf | ||
RCP2512W22R0JED | RES SMD 22 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W22R0JED.pdf | ||
EXB-S8V472J | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 2009 | EXB-S8V472J.pdf | ||
TPC8106-H(TE12L) | TPC8106-H(TE12L) TOS SOP-8 | TPC8106-H(TE12L).pdf | ||
DT1608C-153MLC | DT1608C-153MLC COI SMD or Through Hole | DT1608C-153MLC.pdf | ||
8403701CA | 8403701CA TI CDIP-14 | 8403701CA.pdf | ||
DPSED32MX4R8KY5VIMI50 | DPSED32MX4R8KY5VIMI50 DENSEPACK SMD or Through Hole | DPSED32MX4R8KY5VIMI50.pdf | ||
TG1G-S232NVRL | TG1G-S232NVRL HALO SOP-48 | TG1G-S232NVRL.pdf |