창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233922335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233922335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233922335 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233922335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C150J5GAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C150J5GAC.pdf | |
![]() | 18085C473KAT2A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085C473KAT2A.pdf | |
![]() | ERA-2ARB2322X | RES SMD 23.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2322X.pdf | |
![]() | CRCW25127M50JNTG | RES SMD 7.5M OHM 5% 1W 2512 | CRCW25127M50JNTG.pdf | |
![]() | CP00152K000JE14 | RES 2K OHM 15W 5% AXIAL | CP00152K000JE14.pdf | |
![]() | PESD1LIN.115 | PESD1LIN.115 NXP SMD or Through Hole | PESD1LIN.115.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1517 | XC2V6000FF1517 XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000FF1517.pdf | |
![]() | AT89LP214-20XU | AT89LP214-20XU ATMEL TSSOP | AT89LP214-20XU.pdf | |
![]() | C5451 | C5451 ORIGINAL SOT252 | C5451.pdf | |
![]() | 649V8MU | 649V8MU ATMEL MLF | 649V8MU.pdf | |
![]() | LD8155H-5 | LD8155H-5 INTEL DIP | LD8155H-5.pdf |