창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233922105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233922105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233922105 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233922105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0713R3L.pdf | |
![]() | RNF12JTD2K00 | RES 2K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD2K00.pdf | |
![]() | DS4E-SL2-3V | DS4E-SL2-3V Panasonic SMD or Through Hole | DS4E-SL2-3V.pdf | |
![]() | TE28F016S590 | TE28F016S590 INTEL TSOP | TE28F016S590.pdf | |
![]() | M5M4V4400CTP-10VA0 | M5M4V4400CTP-10VA0 MITSBISHI TSOP | M5M4V4400CTP-10VA0.pdf | |
![]() | DF11-14DS-2DSA | DF11-14DS-2DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF11-14DS-2DSA.pdf | |
![]() | 66.000MHZ 5 | 66.000MHZ 5 JVC SMD or Through Hole | 66.000MHZ 5.pdf | |
![]() | HA17818 | HA17818 HITACHI TO220 | HA17818.pdf | |
![]() | XD751980A | XD751980A TI BGA | XD751980A.pdf | |
![]() | SN74CB1T3245PW | SN74CB1T3245PW TI TSSOP | SN74CB1T3245PW.pdf | |
![]() | 24P*0.5A*200MM | 24P*0.5A*200MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 24P*0.5A*200MM.pdf | |
![]() | TPSW226M016R0 | TPSW226M016R0 AVX SMD | TPSW226M016R0.pdf |