창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233922103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233922103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233922103 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233922103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C223KAT2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C223KAT2A.pdf | |
![]() | 160-390JS | 39nH Unshielded Inductor 1.255A 80 mOhm Max 2-SMD | 160-390JS.pdf | |
![]() | RT0402DRE0762RL | RES SMD 62 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0762RL.pdf | |
![]() | SSTC-2A | SSTC-2A N/A SOT | SSTC-2A.pdf | |
![]() | HD74LVC541AFPEL | HD74LVC541AFPEL HIT SOP5.2M | HD74LVC541AFPEL.pdf | |
![]() | SPV1002T40 | SPV1002T40 ST SMD or Through Hole | SPV1002T40.pdf | |
![]() | 24.206667MHz49S50ppm+125C | 24.206667MHz49S50ppm+125C CQ SMD or Through Hole | 24.206667MHz49S50ppm+125C.pdf | |
![]() | MB15HT07 | MB15HT07 FUTURE SMD or Through Hole | MB15HT07.pdf | |
![]() | 715P56394LA3 | 715P56394LA3 VISHAY DIP | 715P56394LA3.pdf | |
![]() | UPS0J221MPH | UPS0J221MPH NICHICON DIP | UPS0J221MPH.pdf | |
![]() | ECEA1AF221 | ECEA1AF221 PANASONIC DIP | ECEA1AF221.pdf |