창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233922102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222233922102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233922102 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233922102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C2012JB1V685K125AC | 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1V685K125AC.pdf | ||
GRM1885C1H7R5BA01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R5BA01D.pdf | ||
RMPG06G-E3/53 | DIODE GPP 1A 400V 150NS MPG06 | RMPG06G-E3/53.pdf | ||
RCL0406511KFKEA | RES SMD 511K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406511KFKEA.pdf | ||
ZFBDC20-61HP+ | ZFBDC20-61HP+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZFBDC20-61HP+.pdf | ||
20CTQ150TRR | 20CTQ150TRR IR SMD or Through Hole | 20CTQ150TRR.pdf | ||
PH50S110-28 | PH50S110-28 LAMBDA SMD or Through Hole | PH50S110-28.pdf | ||
DSS9NP32A222Q55B | DSS9NP32A222Q55B muRata SMD or Through Hole | DSS9NP32A222Q55B.pdf | ||
XC2S100-1FG256C | XC2S100-1FG256C XILINX BGA256PIN | XC2S100-1FG256C.pdf | ||
XHO321AB | XHO321AB XHO DIP | XHO321AB.pdf | ||
PC79E61 | PC79E61 MOT BGA | PC79E61.pdf |