창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233921473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233921473 BC3038 BFC233921473-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233921473 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233921473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
E3F3-T61 | E3F3-T61 OMRON SMD or Through Hole | E3F3-T61.pdf | ||
GT17VB-8DP-DS-SB | GT17VB-8DP-DS-SB HIROSE Call | GT17VB-8DP-DS-SB.pdf | ||
MDQ-8 | MDQ-8 BussmannVKA SMD or Through Hole | MDQ-8.pdf | ||
XQV300CB228AFP | XQV300CB228AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | XQV300CB228AFP.pdf | ||
CS4228A-KW | CS4228A-KW CS SSOP-28 | CS4228A-KW.pdf | ||
MAN3H40(I) | MAN3H40(I) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MAN3H40(I).pdf | ||
CA3282ASI | CA3282ASI HARRIS ZIP | CA3282ASI.pdf | ||
IDT75P42100S83BS | IDT75P42100S83BS IDT BGA | IDT75P42100S83BS.pdf | ||
MCP78S-A2 | MCP78S-A2 NVIDIA BGA | MCP78S-A2.pdf | ||
FSLM2520-180K=P2 | FSLM2520-180K=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-180K=P2.pdf | ||
CF1608C0G101J251NRB | CF1608C0G101J251NRB SAMWHA SMD | CF1608C0G101J251NRB.pdf | ||
VE-JN0-06 | VE-JN0-06 VICOR SMD or Through Hole | VE-JN0-06.pdf |