창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233921223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233921223 BC3036 BFC233921223-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233921223 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233921223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AQ125C103MAJBE | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125C103MAJBE.pdf | ||
CMF60130K00FHR6 | RES 130K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60130K00FHR6.pdf | ||
UPD4035BC | UPD4035BC NEC DIP | UPD4035BC.pdf | ||
SMBJ40CA49V1TR | SMBJ40CA49V1TR panjit INSTOCKPACK3000 | SMBJ40CA49V1TR.pdf | ||
GP2TD03/GP2TD04 | GP2TD03/GP2TD04 SHARP DIP-6 | GP2TD03/GP2TD04.pdf | ||
TMPR3916F(Z) | TMPR3916F(Z) TOSHIBA QFP | TMPR3916F(Z).pdf | ||
BCC925/960/-D | BCC925/960/-D BONN SMD or Through Hole | BCC925/960/-D.pdf | ||
04025J2R2ABSTR | 04025J2R2ABSTR AVX SMD | 04025J2R2ABSTR.pdf | ||
CES302G01BCB000TT1 | CES302G01BCB000TT1 MURATA SMD or Through Hole | CES302G01BCB000TT1.pdf | ||
M35080-VMN6T | M35080-VMN6T ST SOP-8 | M35080-VMN6T.pdf | ||
54LS299DMQB | 54LS299DMQB NSC DIP | 54LS299DMQB.pdf |